SK海力士美国HBM封装工厂奠基，预计存储芯片短缺持续至2030年底
当地时间8月27日，SK海力士CEO郭鲁正在印第安纳州西拉斐特市出席公司首座美国工厂奠基仪式。郭鲁正表示，该工厂建成后，到2030年将使印第安纳州成为“美国关键的HBM生产基地”，并预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底。
郭鲁正指出，随着AI需求持续激增，高带宽内存（HBM）正面临全球范围内的严重供应短缺。SK海力士目前是全球HBM市场份额最高的厂商，正在推进一项规模达7200亿美元的大规模扩产计划，其中绝大部分扩产项目将在韩国本土进行。该公司在韩国建设的全球最大存储芯片晶圆厂园区，相关生产预计将于2027年2月启动。
SK海力士在印第安纳州投资40亿美元的工厂将主要负责封装业务，即通过堆叠和连接将存储芯片组合成高性能存储产品。郭鲁正透露，工厂首座用于封装生产的洁净室预计将于2028年10月启用。
美国商务部长卢特尼克今年7月曾要求SK海力士及其竞争对手三星电子在美国建设先进存储芯片晶圆制造厂。对此郭鲁正回应称，SK海力士正在寻找合适的机会，对“任何地点、任何国家都持开放态度”，并表示将继续扩大在美国的投资。
郭鲁正提到，到2030年，SK海力士在美国的投资及资产总额预计将超过450亿美元，其中包括公司今年1月成立的规模达100亿美元的“AI Company”及子公司Solidigm。他还表示，目前没有看到存储芯片行业出现明显下行的迹象，即使未来市场放缓，需求也更可能是增速趋缓而非大幅下降。
- 2026-08-28 18:17 | 界面新闻：SK海力士CEO：AI需求旺盛或推动存储器市场紧张局面延续至2030年阅读原文
8月28日，SK海力士首席执行官郭鲁正表示，人工智能基础设施扩张将持续推高高带宽存储器（HBM）需求，预计存储器市场紧张局面可能延续至2030年底，目前尚未出现明显行业下行迹象。他认为，AI存储器越来越多采用定制化产品并与客户共同开发，需求更易预测，未来行业下行周期可能较过去更为平缓，不太可能重演传统存储器市场剧烈的“繁荣—萧条”周期。
- 2026-08-28 16:08 | 界面新闻：SK海力士预计存储芯片短缺将持续至2030年底，科创半导体ETF华夏(588170)跟踪指数存储芯片概念含量超80%阅读原文
截至2026年8月28日 15:00，科创半导体ETF华夏(588170)跟踪指数上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌2.86%。成分股方面，欧莱新材领跌5.80%，晶升股份下跌5.38%，恒坤新材下跌4.70%，艾森股份下跌4.39%，神工股份下跌4.28%。消息面上，SK海力士CEO郭鲁正周四表示，公司位于美国印第安纳州的新工厂建成后，到2030年将使该州成为“美国关键的HBM生产基地”，预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底。郭鲁正周四透露，工厂首座用于封装生产的洁净室预计将于2028年10月启用，到2030年其在美投资及资产总额预计超450亿美元。国信证券研报指...
- 2026-08-28 10:56 | 新浪财经：SK海力士CEO最新预测：存储芯片短缺将持续到2030年，需求见顶后的下行周期，与以往不一样阅读原文
“存储半导体供应紧张的局面预计将持续到2030年底。当然，人工智能半导体的需求终会见顶，行业也会迎来下行周期，但我认为，下一轮下行周期，会和过去几十年我们经历过的有所不同。”据韩国《朝鲜日报》28日报道，当地时间27日，在美国印第安纳州西拉法耶特市普渡大学举办的SK海力士高带宽内存（HBM）先进封装工厂奠基仪式结束后，SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh‑jung）在接受记者采访时发表了上述观点。郭鲁正称，过去，存储几乎完全属于标准化大宗商品。各家企业靠扩产在同一个赛道竞争，很难精准预判、调节市场需求。但AI时代，商业模式正在转变，从完全标准化产品，转向部分乃至完全定制化的产品，企业和客户...
- 2026-08-28 05:52 | 财联社：SK海力士CEO预计存储芯片短缺将持续至2030年阅读原文
财联社8月28日讯（编辑 牛占林）SK海力士CEO郭鲁正周四表示，公司位于美国印第安纳州的新工厂建成后，到2030年将使该州成为“美国关键的HBM生产基地”，预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底。 郭鲁当天在印第安纳州西拉斐特市出席了SK海力士首座美国工厂的奠基仪式。他强调，随着AI需求持续激增，高带宽内存(HBM)正面临全球范围内的严重供应短缺。 郭鲁正表示：“我们将为客户提供新的美国本土HBM供应来源，同时强化美国半导体供应链，为美国的国家安全和经济安全作出贡献。” SK海力士目前是全球HBM市场份额最高的厂商，并正在推进一项规模达7200亿美元的大规模扩产计划，以进一步提高HB...