杭州临平举办具身智能核心零部件产业大会，发布供需双清单并启动公共服务平台

9月1日下午，临平区具身智能核心零部件产业发展大会暨产业链对接活动在杭州市临平区小林高科创新中心举行。大会现场发布了临平区具身智能企业能力清单和应用场景需求清单，能力清单展示产业供给实力，需求清单明确市场方向，推动供需精准对接。

活动期间，临平区与国家卓越工程师实践基地、市人才集团、杭州资本分别签署合作项目，涉及具身智能卓越工程师联合培养、产业人才发展合作及产业发展基金。同时，临平区与浙江工业大学共建的具身智能核心零部件公共服务平台正式启动，平台将聚焦精密传动执行器、智能感知模组件、先进材料结构件三大方向，为企业提供技术研发、中试验证、检测认证等全链条公共技术服务。大会还举行了产业专家聘任仪式，聘请特聘科技和招商专家为产业发展把脉赋能。

当前，杭州正加快推进“296X”先进制造业集群体系建设，临平区具身智能机器人及智能终端产业作为9个千亿级特色产业集群之一，2026年1至7月规上工业产值同比增长16.1%，制造业投资增速达105.8%。临平区正推进具身智能核心零部件产业园落地，按照“一年起步、三年成形”要求推进。在产业构建上，临平将坚持“供应链嵌入产业链”，依托微光等百余家骨干企业，发挥精密传动、伺服电机、AI芯片等关键环节优势，并配套专项政策，从项目落地、技术攻关、平台建设到场景应用给予扶持，部署内生裂变项目先行集聚、公共服务平台建设、项目触达转化、拓市入链4个专项行动，为落户企业提供支撑。