合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer

9月1日，合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，填补国产商用级3DIC物理设计空白。同期，公司还发布了国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure。

UniVista 3DIC Designer专为国产先进工艺节点打造，可适配逻辑折叠与韬定律技术路线，基于底层自研真三维布局算法。该工具聚焦电路逻辑空间折叠实现，支持2-die/3-die逻辑折叠、多裸片异构堆叠等前沿架构，融合自动化智能分区、跨Die多目标优化、物理场感知放置及CPU/GPU异构并行加速技术，帮助设计团队在超短周期内实现时序、功耗、面积、热分布的全局平衡。

官方介绍称，该工具是国内首款自主知识产权的基于原生三维重构的EDA工具，面向逻辑折叠所需的单元级原生3D全局协同，打破了传统2.5D封装EDA方案仅能粗粒度芯粒分层堆叠的局限，可有效解决超大容量网表处理、跨裸片时序/布线/热密度同步收敛、垂直HBV互连约束平衡等工程难题，为AI等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。

UniVista 3DIC Designer具备智能架构探索与自动化分区、自动化跨Die物理设计与对齐、目标驱动优化与3D协同放置、自动化3D时序闭合，以及CPU+GPU异构并行计算架构等五大差异化优势。此外，UniVista NodeClosure补齐国产数字EDA后端ECO能力，可为先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台，并赋能国产晶圆厂落地定制化设计规则，提升芯片量产良率。