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2026-09-08 11:20
AI123

三星电子与Arm联合研发下一代端侧AI SoC

三星电子联合Arm正式启动端侧AI芯片联合研发项目。Arm已于2026年8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用,并与三星电子正式启动该项目。

该项目采用由Arm提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式,旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。Arm是全球领先的芯片IP供应商,主要业务为半导体知识产权授权;三星电子则为全球主要的半导体制造商之一。

来源
  1. 2026-09-08 11:02 | 界面新闻:三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片,科创芯片设计ETF易方达(589030)标的指数大幅拉升向上
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