谦合益邦获超20亿元B轮融资，持续投入3D存算一体芯片

2026年9月，3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。本轮投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等多家机构。

谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化，是国内最早专注于3D存算一体芯片的公司之一。其核心团队自2018年起启动全球首款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产，并推动了三维集成原生芯片架构在加密算力和应用加速领域的应用。

据介绍，谦合益邦致力于从底层结合系统软件栈与硬件架构进行联合创新，通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，以应对当前日益突出的内存墙瓶颈，突破传统冯·诺依曼架构下存储与计算分离带来的性能限制。

本轮融资获得了产业资本与财务资本的共同支持。网易有道与中国移动链长基金作为长期股东，自公司成立以来持续支持谦合益邦，并在业务层面形成深度协同，为芯片规模化落地提供需求入口与验证场景。谦合益邦表示，将持续加大研发投入，推动产品迭代与商业化进程，突破三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片领域前沿核心技术。