高通钱堃服贸会演讲：智能体时代终端协同成关键

9月9日至13日，2026年服贸会在北京石景山首钢园举行，约90个国家和国际组织设展办会，1800多家企业线下参展。开幕当天，石景山区举办“开放合作 共赴未来”主题论坛，高通公司全球高级副总裁钱堃出席并作“开放合作 推动全球AI创新发展”演讲。

钱堃指出，AI正迈向智能体AI时代。智能体能够理解用户意图、进行推理和规划并调用工具完成任务，使AI从回答问题的工具变成协同做事的智能伙伴，也将推动终端形态、计算架构和产业生态发生新变化。

他提到三个趋势：一是智能体AI正推动智能体验向手机、PC、眼镜、汽车、机器人等更多终端延伸，荣耀推出的全球首款机器人手机Robot Phone、千问AI眼镜等新形态产品已展现出这一方向；二是支撑智能体运行的是覆盖终端、边缘和云端的计算连续体，不同任务可根据性能、时延、隐私等需求灵活分配；三是智能体AI规模化发展让生态协同更加重要，一款产品落地需要芯片、模型、终端厂商及系统应用等多方共同参与。

钱堃表示，中国拥有庞大的数字经济规模、完整的产业体系和充满活力的开发者生态，在开放创新方面前景独特。高通将继续携手中国伙伴，推动智能体AI创新成果加快落地。