华工科技CIOE展会现场动态演示3.2T CPO光引擎

9月9日至11日，中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举行。华工科技携面向AI智算中心的3.2T CPO光引擎新品矩阵亮相，并在现场进行动态点亮演示。

据介绍，3.2T CPO光引擎是面向下一代超算平台的共封装光学方案，基于华工科技自研硅光平台，搭载微环调制收发一体芯片，采用TGV玻璃基板2.5D先进封装，并搭配ELSFP密集波分复用外置光源（量子点光频梳激光芯片），是CPO架构的核心配套部件。该产品早在2025年CIOE上即完成首发，2026年OFC上华工科技又全球首发6.4T NPO和12.8T XPO，持续在高速光电集成新赛道卡位布局。

此次在CIOE上的动态演示，进一步展示了华工科技在共封装光学方向的多路线并行进展。行业层面，高盛近期大幅上调全球光模块市场预测，认为AI服务器架构向高速网络迁移以及单颗GPU/ASIC芯片所需光模块数量增加，将推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。

市场方面，9月9日华工科技股价收涨8.22%，总市值逼近1100亿元。