农行构建科技金融服务网络 为算力芯片等硬科技企业打造一站式融资方案

2026年9月9日至13日，中国国际服务贸易交易会在北京首钢园举办。中国农业银行北京市分行科技金融部总经理郭京华在服贸会现场接受《国际金融报》记者采访时表示，算力芯片、机器人等硬科技企业普遍具有轻资产、研发投入大、回报周期长、缺少传统抵押物等特点，农行据此构建了科技金融服务网络，以精准识别和支撑这类企业。

郭京华介绍，农行依托“1+10+25”全域服务体系，由北京分行科技金融部统筹十大战略性产业和五大未来产业金融服务，并联动经开区、海淀等10家科技金融重点支行及25支专职科技金融团队，深度对接北京高精尖产业科技企业。团队通过实地研判企业的技术实力、专利储备和研发进展，跳出重抵押物的传统评价思维，将“技术流”“创新流”纳入授信判断，从而识别轻资产硬科技企业的真实价值。

在融资支持方面，农行打造了创新科技金融信贷产品，分层匹配硬科技企业不同发展阶段的资金需求。同时，农行发挥生态联动优势，打造“债权+股权”一站式综合融资，依托农银投资、农银国际等平台，联动近200家股权投资机构，为算力芯片、机器人等企业打通境内外股权融资渠道。通过投贷联动模式，拓宽企业融资来源，降低综合融资成本，并配套科创债发行等服务，满足企业大额中长期资本需求。

郭京华表示，农行正从资金、人才、资本、产业协同等多个维度全面赋能硬科技企业，助力其持续技术攻关和产业化落地。服贸会现场，工商银行、建设银行等也展示了类似的科技金融服务实践。