财通证券分析师：HBM供需紧缺或成国产芯片出货关键变量

9月16日，由新浪财经主办的AI投资峰会在北京举行，主题为“AI基建时代的确定性机会”。财通证券电子、新科技首席分析师唐佳出席并主持圆桌论坛，他在总结发言中预计，2027年仅国产三家CSP厂商的超节点机柜需求量就可能达到两三万台，需求端增长明确。

唐佳表示，供应链涨价趋势已从上游传导开来。2026年上半年，成熟制程率先涨价，随后先进制程因需求旺盛跟涨，进入第二季度前后先进封装也开始提价。从代工到封装甚至靶材，电子产业链上游普遍出现价格上调。

在他看来，当前HBM的供应状态已由此前的“供给偏紧”升级为“供需紧缺”。多家国产芯片厂商计划在2026年三季度至2027年初陆续推出支持超节点的产品，能否获得足额HBM供应，将成为影响这些公司出货的关键变量。