阿里平头哥预告下一代AI芯片真武J900，计划2028年3月上市

在2026年云栖大会上，阿里平头哥发布了新一代训推一体AI芯片真武V900，并同步预告了下一代AI芯片真武J900。据大会现场消息，真武J900将采用自研并行计算架构，计划于2028年3月上市。

真武V900是阿里平头哥此次发布的主力产品，算力提升至上一代真武M890的3倍，支持216GB显存、1200GB/s片间互联以及FP8/FP4精度，定位为训推一体AI芯片。

搭载真武V900、ICN Switch、磐脉及镇岳芯片的全新磐久超节点服务器，将于2027年第一季度上市。此外，阿里云灵骏真武M890超节点实例GP9A已对外提供服务，成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力。

阿里平头哥此次发布的芯片产品线，覆盖了从当前主力产品到下一代产品的迭代路径，真武J900的上市时间表也同步披露。