高通宣布将HBC架构下放至骁龙芯片，缓解AI推理“内存墙”瓶颈

夏威夷时间9月22日，高通在2026骁龙峰会上宣布，将把HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）架构下放至骁龙芯片。这一架构于2026年6月的投资者日活动上首次公开，最初面向数据中心产品，此次宣布将扩展到移动端芯片。

HBC属于近内存计算架构，将计算芯片放置在堆叠式LPDDR DRAM下方，通过3D集成和硅通孔（TSV）缩短计算单元与内存之间的数据传输距离，目标是缓解AI推理中的“内存墙”问题。所谓“内存墙”，指的是模型参数和中间数据在内存与处理器之间搬运速度成为性能瓶颈的现象。

通过把部分计算放到内存附近，HBC可以减少数据来回移动，有望降低延迟和内存功耗。对普通用户而言，未来搭载骁龙芯片的手机有望更快速、更省电地运行更大的端侧AI模型，并在本地执行更多AI功能。如果HBC能够同时提高有效带宽、减少数据搬运并改善每瓦性能，手机还有机会运行参数量更大、上下文更长的模型。

目前限制手机端AI能力的瓶颈已不仅取决于NPU的乘加计算能力，数据在内存与处理器之间的搬运效率同样关键。HBC下放到骁龙芯片后，端侧AI的实际体验有望得到改善。