佰维存储投资45亿元建设存储封装三期项目，应对AI需求带动的市场增长

9月22日，佰维存储宣布将投资45亿元（约6.7亿美元），由其控股子公司广东芯成汉奇半导体负责实施，在东莞松山湖高新区建设晶圆级先进存储封装测试制造项目三期。项目将在现有基地土地上建设，总投资预计于2029年底完成。公司表示，此举旨在应对人工智能计算需求持续增长带来的存储市场需求。

受该消息影响，9月23日佰维存储股价盘中一度上涨5.2%，收盘报222.69元，涨幅2.5%。

佰维存储未披露三期项目的规划年产能和具体建设时间表。此前，公司于2023年10月宣布投资31亿元建设该基地的一期和二期项目，均采用2.5D封装技术，合计月产能约为3000片晶圆。目前一期项目已进入客户送样、工艺验证和小批量试产阶段，二期项目正在进行设备安装与调试。

公司称，与常规封装相比，2.5D先进封装能够缩短信号传输路径，提供更高带宽和更低延迟，同时有助于实现小型化、低功耗和高集成度。新投资将帮助公司在先进封装测试关键技术上取得突破，推动多芯片系统级封装和存算一体封装产品实现大规模量产。

佰维存储主要业务为半导体存储产品的研发、设计、封装和测试。受AI应用快速扩展带动，2026年上半年公司营业收入达到上年同期的四倍，至156亿元；净利润为72亿元，上年同期为净亏损2.26亿元。