朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，布局AI大芯片供电器件

9月24日，上海朗矽科技有限公司（简称“朗矽科技”）宣布完成近2亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本参与投资，老股东东方富海持续加注。至此，公司累计融资近3亿元。

朗矽科技成立于2023年3月，主打以硅电容为核心的硅基无源器件，通过半导体工艺将电容做得更小、更易集成，并放置于靠近主芯片的位置，以满足高性能芯片的供电和封装需求。公司业务重心已从消费电子转向AI大芯片，并拓展至光通信及电源领域。

据朗矽科技创始人汪大祥透露，公司多端子基板埋容产品已在CPU、GPU领域实现规模化交付，并获得亿元级订单，预计2026年营收将达到数千万元。目前，公司已量产和已验证客户合计逾20家，拥有超200款硅电容、硅电阻系列量产型号，月产能超过5亿颗。

本轮资金将用于硅电容、硅电阻、硅电感等先进封装器件芯片化平台的研发、核心团队扩充及关键设备采购，推动规模化量产与交付。