2026-09-28 14:46
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VSMC新加坡首座芯片厂落成 第二座工厂已提上议程
9月28日，世界先进与恩智浦半导体合资企业VSMC在新加坡的首座芯片厂正式落成。VSMC董事长方略表示，为满足不断增长的需求，公司正考虑修建第二座新加坡芯片厂，新厂有望生产比首厂更先进的芯片，但目前尚未确定具体技术方案，因此暂不便估算投资成本。
据悉，该首座工厂于2024年底动工，预计总投资78亿美元。VSMC由台积电关联公司世界先进与荷兰半导体公司恩智浦合资设立，此次落成典礼标志着项目进入新阶段。
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- 2026-09-28 14:20 | 界面新闻：台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂阅读原文
据报道，为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VSMC正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。VSMC周一为其新加坡首家芯片厂举行了落成典礼。该工厂于2024年底动工，公司预计将投资78亿美元。方略不愿估算潜在的第二工厂的成本。他说：“现在谈预算还为时过早，因为我们还没有决定采用哪种技术。技术不同，总投资规模会很不一样。”