VSMC(世界先进与恩智浦合资的半导体企业)为其新加坡首座晶圆厂举办落成典礼。这座工厂于2024年底动工,总投资高达78亿美元。面对持续增长的市场需求,公司正规划在新加坡建设第二座工厂,未来将采用比首厂更先进的制程技术,但目前技术细节尚未敲定,具体投资金额也难以预估。建议业界持续关注其技术选型对供应链的潜在影响。