华为τ芯片量产达381款，覆盖手机、智能汽车等领域
2026年10月4日，华为常务董事、终端BG董事长余承东发布视频，透露华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。
此前在2026年5月的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波首次提出“韬（τ）定律”。余承东在视频中介绍，传统芯片性能提升依赖晶体管尺寸缩小，但接近物理极限后难度加大，华为转向通过压缩时间开销来提升性能。韬定律的核心是以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，提升晶体管密度。
华为还提出“逻辑折叠”等核心技术，构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，涵盖器件层优化时间常数、电路层逻辑折叠、芯片层软硬芯协同设计，以及系统层灵衢总线互联协议。据华为介绍，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
- 2026-10-05 14:40 | 观点网：余承东：华为已成功设计并量产381款韬芯片阅读原文
观点网讯：10月4日，华为常务董事、终端BG董事长余承东发布视频透露，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产381款韬（τ）芯片。 韬定律是华为今年5月在2026国际电路与系统研讨会上首次提出的半导体演进路径，核心思路是以“时间缩微”替代“几何缩微”，让数据少绕路、让计算不用等。 免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
- 2026-10-04 12:32 | IT之家：余承东：华为半导体已在手机、AI、智能汽车等领域成功设计并量产 381 款 τ 芯片阅读原文
IT之家 10 月 4 日消息，在今年 5 月的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬（τ）定律”。华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东今日发布视频，透露华为半导体已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产了 381 款 τ 芯片。据余承东介绍，过去芯片性能提升主要依赖不断缩小的晶体管。但随着晶体管尺寸接近物理极限，性能提升越来越难。因为空间是有极限的，所以华为换了一个思路 —— 向时间要性能。具体来看，芯片完成一项任务，时间不光花在计算上，还花在数据传输和等待上...