博彦科技将携金融AI智能体亮相2026香港金融科技周

2026年11月2日至6日，2026香港金融科技周（Hong Kong Fintech Week x StartmeupHK 2026）将在香港会议展览中心举行。本届大会以“金融科技枢纽连结世界共建未来”为主题，预计汇聚45000余名行业参与者、1000余位演讲嘉宾及800余家参展企业，覆盖120多个经济体。

博彦科技将作为白银赞助商亮相大会，在“AI及前沿科技论坛”发表主题演讲并设立展台，围绕金融行业AI智能体集中展示最新探索与实践。该论坛是本届大会十大主题论坛之一，聚焦具身智能、大模型、量子计算等前沿科技的产业化落地。结合服务400余家银行、保险、证券、基金等金融机构近30年的经验，博彦科技将分享金融行业从流程数字化走向AI原生智能化的实践路径，并重点探讨如何通过大模型与多智能体协同，让AI从“辅助工具”进化为金融业务流程中的“自主执行者”。

展台方面，博彦科技将展示依托博问AI智能体平台打造的金融智能体体系，该平台融合大模型与行业知识库，覆盖智能风控、资金监管、自动化监管报送、客户精细化经营等场景；同时展出的还有移动端开发平台与企业数字货币收款系统，前者支持金融APP多端适配与快速迭代，后者以定制化SaaS模式提供数字货币收款通道。展会期间，博彦科技团队将围绕AI智能体落地路径，与海内外金融机构、科技企业及行业组织深入交流。

博彦科技已在全球13个国家和地区落地80余个交付中心，并持续通过“全球化布局+本地化响应”服务网络支持不同地区金融机构的合规与个性化需求。此次参展也是该公司继2025年亮相香港金融科技周后，进一步拓展全球金融科技生态布局的举措。