博彦科技确认将以白银赞助商身份亮相2026香港金融科技周，时间为同年11月2日至6日，地点设在香港会议展览中心。届时，公司将深度参与“AI及前沿科技论坛”并发表主题演讲，同时设立专属展台，重点展示面向金融行业的AI智能体应用，包括博问AI智能体平台、移动端开发平台及企业数字货币收款系统。现场观众可借此机会与团队面对面交流，了解如何借助这些方案加速金融业务智能化升级。
2026年服贸会将于9月9日至13日在北京首钢园举办，博彦科技将围绕“AI+行业”主题，集中展示“博问AI智能体平台”及相关行业应用，展现人工智能与金融等重点行业深度融合的实践成果。