前英特尔CEO判断AI硬件复兴：能源容量即经济产能，2028年光互联迎转折

10月9日，硅谷创投机构a16z播出深度访谈，前英特尔CEO、Playground Global普通合伙人Pat Gelsinger在对话中提出，AI硬件正迎来“文艺复兴”式的创新周期。他认为，AI让芯片设计变得简单，但制造、内存与能源的物理瓶颈正成为新的硬约束。

Gelsinger将能源问题提升至宏观层面，指出在AI数字时代，能源容量等于经济产能。他警告，过去15年美国能源容量几乎停滞，年化增速仅约4%，与动辄百万级GPU集群的需求严重错位，未来将看到越来越多数据中心项目因供电不足而违约。为此，他提出供电网络需底层重构，800伏直流电重返数据中心，并支持采用垂直GaN技术实现从800伏到低电压的一步式转换，配合液冷等散热升级。

针对内存，Gelsinger直言HBM是一种“极其糟糕的内存”，受限于比特密度、带宽、功耗和散热，但也是目前能拿到的最好选择。他看好铁电材料等新物理机制在非电容、高密度、可堆叠内存中的应用，认为存储行业30年来首次重大创新近在眼前，并透露已投资相关隐秘初创公司。对于3D封装，他基于良率指数级下降的数学规律，判断2到4层内存堆叠才是最佳平衡点。

在互连与网络层面，Gelsinger表示所有IO都应迁移到光学互联，核心计算-存储复合体除外。他预测2028-2029年将是光互流行业的转折点，英伟达已明确在该窗口采用NPO/CPO方案。他还认为，AI工作负载流量大规模且可预测，网络架构将向光路交换（OCS）演进，类似电路交换而非传统包交换。