科技播客主持人Dwarkesh Patel发布英特尔晶圆厂特别节目，走访两天并与五位技术负责人对话。内容涉及环绕栅极、背面供电、CFET等芯片结构演进，指出2045年芯片将向三维堆叠发展，每种新结构需约十年消化散热难题。英特尔研发负责人Chris Auth等讨论了散热限制、钌替代铜互连、混合键合技术进展，并回顾了10纳米节点教训。
英特尔CTO拉纳德在接受Dwarkesh播客采访时表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。他认为限制源于整个半导体供应链协同扩产能力，而非单一环节。AI算力过去十年每年增长约三倍，但EUV光刻机等关键设备供应成为新产能天花板，设备交付周期约18个月，产能要到2028年前后才能落地。
AMD与英特尔宣布在PyTorch的x86 CPU优化方面展开合作，将各自的优化工作整合进开源深度学习库oneDNN，为开发者提供跨两家CPU的统一软件路径。AMD将把ZenDNN优化集成至oneDNN，并加入UXL Foundation担任指导委员会成员。双方还在推进面向x86的下一代指令集架构ACE，未来计划通过oneDNN更新接入PyTorch。
英特尔CEO陈立武近日接受《日经亚洲》采访，就中美芯片制造技术差距发表看法，认为中国与美国的差距并不大，双方各有优势和劣势，满足客户需求是英特尔的首要任务。
联想在电商平台上架ThinkBook X AI 2027轻薄商务本，采用14英寸级机身与第3代英特尔酷睿Wildcat Lake处理器，重约1.06kg、厚约12.9mm，配备2880×1880 120Hz OLED屏、65Whr电池，提供5种配色，10月20日10:00开售，7999元起。
英特尔高级副总裁조민성在韩国“半导体驱动人形机器人”大会上表示，英特尔计划2027年初面向物理AI领域推出“Nova Lake”处理器，并将在2028年推出“Razor Lake AX”，其平台总算力可达700 TOPS，显著优于“Panther Lake”的180 TOPS；据爆料该芯片为英特尔首款商业化大内存位宽大核显SoC，集成16或32个Xe3P核心。
2026 OCP全球峰会上，英特尔正式确认"Crescent Island"数据中心GPU归属Intel GPU D系列，首发型号D270。它基于Xe3P架构，内置32个Xe核心与256个XMX引擎，FP8算力达1.3 PFLOPS，最高480GB LPDDR5X显存、1.5TB/s带宽，功耗350W，采用PCIe AIC板卡。该卡面向LLM、长上下文及并发推理，单卡可支撑300B参数模型。对运维方而言，350W功耗与AIC规格使其能灵活融入现有服务器，显著降低推理部署的硬件门槛。
陈立武表示中国前沿AI模型Token成本低、普及速度快，DeepSeek、Kimi、GLM等性能已足够好，他坚定支持开源并认为市场将决定不同模型的应用场景；他还称量子计算可能在未来三到五年内走向主流，软件将提升相关基础设施使用效率。
马斯克向到场客户与投资人表示，尽管自己目前不知道如何制造微芯片，但相信凭借旗下公司在定制设备制造方面的专长，很可能会找到比任何人都更好地制造芯片的方法，并称芯片制造是世界上最难的事情之一，不确定需要多久、可能耗费数年。他同时提到正计划通过特斯拉、SpaceX与英特尔的合资模式，在得克萨斯州格莱姆斯投资兴建名为Terafab的芯片制造工厂，初期投资额预计超过150亿美元。
前英特尔CEO、Playground Global普通合伙人Pat Gelsinger在访谈中判断AI硬件迎来复兴，指出能源容量等于经济产能、数据中心面临供电瓶颈，提出800伏直流电重返数据中心，看好铁电材料等新型内存创新，认为2到4层内存堆叠为最佳甜点区，并预测2028-2029年光互联将成行业转折点、网络架构向光路交换演进。