华为终端创新技术沟通会上海启幕，李小龙送麒麟9050 Pro芯片伴手礼

文/海峰看科技　　近期，麒麟9050系列正式对外亮相，一经发布便在手机与半导体行业引发巨大讨论。　　作为麒麟回归之后的重磅力作，这款芯片实现新一代灵犀CPU多核性能提升23%，马良第四代GPU性能提升40%，新一代达芬奇NPU算力暴涨140%，晶体管密度实现53.5%的提升。同时，这款芯片也在影像、通信、安全、AI感知多个维度实现升级。　　大家看到一系列纸面参数时，不免生出疑问：麒麟9050系列在兼顾性能、能效、端侧AI能力的同时，背后藏着怎样的技术路线选择？　　近日，笔者走进华为上海练秋湖研发中心，参加麒麟芯片技术交流会，与多位华为专家交流，找到答案。　　　　跳出摩尔定律：韬定律与逻辑折叠，...

10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。　　作为首款基于逻辑折叠技术打造的麒麟芯片，麒麟9050系列在韬定律指导下，通过芯片、系统、应用和生态的协同创新，让移动终端在性能、AI、影像、通信、图形、安全和音视频等方面持续升级。　　华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍麒麟9050系列　　据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。麒麟905...

当几何缩微逼近物理极限，华为选择将芯片“折”起来。　　10月13日，上海练秋湖畔，华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余披露了一个关键判断：目前实践证明，未来10年，逻辑折叠技术具备持续演进的空间。　　这一判断背后，是全球半导体产业共同面对的现实困境。“几何缩微的挑战越来越大，但收益却越来越小。”徐松余坦言，创新焦点已从几何缩微转向时间缩微。　　过去半个多世纪，芯片产业沿着摩尔定律的轨道狂奔，核心逻辑就是不断缩小晶体管尺寸。但进入3纳米以下节点后，这条路越走越难——3纳米制程的设计成本已超过10亿美元，单次流片费用超过5亿美元。单纯依靠缩小...

10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍了华为首款采用逻辑折叠技术的韬芯片麒麟9050系列，并透露，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。这也意味着华为采用逻辑折叠技术的芯片已经能够保证产品持续演进。“其实在探索逻辑折叠的初期，我们是很不确定的，因为业界从来没有人做过，连工具也没有，到底能不能拿到收益，能不能实现高良率的量产，都是不确定的。”徐松余表示，随着探索推进，各阶段结果均符合甚至超出预期。麒麟芯片是构筑华为终端产品竞争力的“重要武器”，麒麟芯片能否持续演进至关重要。2020年麒麟9000推出后，华...

《科创板日报》10月12日讯（记者 黄心怡）华为今日在上海举行麒麟芯片技术交流会。 这是华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。 华为麒麟芯片自2012年K3V2起步，2020 年推出全球首款5nm 5G SoC麒麟 9000，之后于2023年8月回归，支撑Mate、Pura、nova、畅享等多款终端产品上市。徐松余表示，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。 ▍首次实现逻辑折叠产品化 麒麟9050系列是麒麟回归...

在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。麒麟9050系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步，开启了麒麟芯片未来10年新征程。（上证报）

观点网讯：在2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余透露，下一代麒麟2027芯片已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期。 徐松余表示，到目前为止，所有的测试结果都符合预期，因此在未来10年（逻辑折叠）的演进可持续。至于具体到哪个阶段，每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步在开展和讨论。 会上，徐松余首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟9050 Pro详细架构图，包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。 免责声明：本文内容与数...

商业快报 30分钟前 10月13日消息，在2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro详细架构图，包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。 徐松余透露，下一代麒麟2027芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果...

截至2026年10月13日 10:56，半导体ETF博时(159582)跟踪指数中证半导体产业指数(931865)下跌2.19%。成分股方面，有研新材领跌7.66%，神工股份下跌5.48%，立昂微下跌5.09%，联动科技下跌4.87%，广立微下跌4.86%。拉长时间看，截至2026年10月12日，半导体ETF博时近半年累计上涨35.43%。流动性方面，半导体ETF博时盘中换手6.63%，成交5088.74万元。拉长时间看，截至10月12日，半导体ETF博时近1月日均成交8269.94万元。今日，华为在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。...

IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。徐松余谈到了麒麟 9050 系列的一些性能规格，并首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图（发布会上为简要版本）。IT之家注意到，该芯片搭载新一代灵犀 CPU、新一代马良 GPU、新一代达芬奇架构 NPU、新一代麒麟 AI ISP 等，还有灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器、安全处理器等。徐松余表示，首款逻辑折叠韬芯片 —— 麒麟 9050 系列在中国半导体产业界的支持下成功量产，但韬路径未来的发展还有众多挑战，包括工具...

IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。徐松余谈到了华为最新的韬定律和逻辑折叠路线，韬定律首次应用于麒麟 9050 系列，在性能 / 能效上获得了可观的收益。徐松余表示，麒麟 9050 系列作为首款逻辑折叠的韬芯片，开启未来 10 年新征程。从 PPT 可以看到，华为目标在 2031 年实现 P 核频率突破 5GHz。IT之家在沟通会现场获悉，麒麟 9050 系列在 AI 方面也取得了进步，是麒麟首个原生 AI Phone 平台。麒麟 9050 Pro 搭载新一代达芬...

IT之家 10 月 12 日现场消息，华为终端创新技术沟通会今日在上海练秋湖启幕。目前，第一天的技术分享活动已告一段落。在今天活动的最后，华为终端 BG CTO、华为终端 BG 硬件工程与产品开发管理部部长李小龙准备了一份惊喜彩蛋 —— 采用真正的麒麟 9050 Pro 芯片制作的伴手礼。IT之家也在第一时间“拿下”了这枚真 · 麒麟 9050 Pro 芯片。

IT之家 10 月 12 日现场消息，华为终端创新技术沟通会今日在上海练秋湖启幕。IT之家在沟通会现场发现，全球首款逻辑折叠芯片 —— 麒麟 9050 Pro 在线下展出，其“真身”就位于 HUAWEI Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN 非凡大师三折叠手机的展台。这也是时隔多年，华为再次公开展示自己的麒麟芯片。作为参考，在 10 月 1 日的 Mate 90 系列发布会上，余承东正式揭晓了该系列的芯片阵容：标准版搭载麒麟 9030，Mate 90 Pro 搭载麒麟 9035，Mate 90 Pro Max 典藏版与 Mate 90 RS 非凡大师搭载麒麟 9050 Pro...