IBM计划2027年一季度推出7埃纳米堆叠早期PDK，为芯片设计业界提供评估窗口

IBM于2026年10月宣布，计划在2027年第一季度推出面向7埃（0.7纳米）纳米堆叠技术的早期研发工艺设计套件（PDK）。该套件旨在让无晶圆厂芯片公司、电子设计自动化（EDA）供应商、设备供应商及研究机构，在纳米堆叠技术成熟前提前评估这一新兴架构。

PDK是帮助工程师为特定制造工艺设计芯片的模型、设计规则、库等信息集合。IBM即将推出的首个版本预计包含用于逻辑功能的示例标准单元库和一个示例SRAM设计，电路设计人员可据此研究布局布线、生成早期模块级布局，并评估潜在的密度和功耗性能特性。初始版本不会包含成熟商业PDK包含的全部模型，而是着眼于在开放硬件创新平台上推动早期设计技术协同优化。

IBM表示，纳米堆叠架构与当前纳米片晶体管不同，将n型和p型器件上下堆叠，而非并排放置，首次在晶体管层面实现从二维到三维的布局转变。潜在合作伙伴可借此研究如何针对特定产品优化该技术，EDA公司可调整设计工具以适应新架构，设备制造商可研究相关的制造挑战。

此前，IBM于2026年6月发布了全球首款采用7埃节点的芯片技术，称该技术在150平方毫米芯片上集成近1000亿个晶体管，晶体管密度接近其2纳米制程芯片的两倍，性能提升50%，能效提升70%，SRAM容量提升40%。IBM研究院高级技术赋能经理Jingyun Zhang表示：“我们现在正处于一个可以帮助行业做好更充分准备的关键时刻。”