9月30日,东芯股份发布投资者关系活动记录表公告,披露其存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月,项目正有序推进。该芯片通过先进封装集成存储、联接、计算单元,具备低功耗、本地智能处理、数据隐私安全等特点,由公司自有团队研发,尚需经历架构设计、流片、调试、客户验证等环节,落地存在不确定性。