甲骨文宣布扩大与英伟达的云端AI芯片协议，将英伟达最新一代Vera Rubin AI服务器扩展至多吉瓦规模，并首次提供谷歌TPU芯片，同时计划引入SambaNova Systems和Cerebras Systems的推理芯片，以推进产品多样化。
泰瑞达近日宣布推出UltraFLEXplus S系列半导体制造设备平台，为UltraFLEXplus平台拓展版本，专为边缘AI应用设计。首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统，面向IDM和OSAT厂商。
10月27日，苹果公司发布搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro和iMac，起售价分别为15999元和12499元，产品将于10月29日凌晨1点10分接受预购，11月6日正式发售。
10月26日，北京智源人工智能研究院在中关村国际技术交易中心举办“源创计划”首期路演，临界核科技、灵枢启智、张量场科技、苍穹极智、潜向量科技五个项目集中亮相，分别聚焦3D自选通V-RRAM芯片、神经形态具身智能、哈密顿世界模型、极端环境可靠物理智能、地表物理环境统一世界模型等方向，并设置项目与基金洽谈环节。
中国电科旗下电科思仪10月26日晚举行线上新品发布会，发布面向AI高速互联测试需求的最新成果，包括3674QB同轴矢量网络分析仪（10MHz-145GHz）和3673系列矢量网络分析仪（8款型号覆盖100kHz-67GHz），并发布PCB信号完整性测试解决方案，打破国外技术垄断。
中信建投发布研报，关注物理AI数据与仿真、AI安全、国产芯片与超节点及算力服务等方向。研报指出寒武纪、海光信息三季度收入增长，毛利率环比提升；国内部分配置及海外高端GPU租金上行，算力服务景气延续。物理AI方面，通用大模型与执行框架协同提升机器人操作能力，头部厂商推进产能建设。AI安全方面，PHP漏洞和LiteLLM供应链事件凸显防护需求，模型公司推进代码验证与执行隔离。
10月26日，凯迪思设计系统公司推出一系列专为辅助计算机芯片设计而优化的AI模型，可供芯片制造商在内部运行。此次推出深化了凯迪思与英伟达在开源模型领域的合作，并与新思科技近期与OpenAI达成的协议形成差异。
伴芯科技李邦祥在生产力智能体沙龙上展示了数字芯片物理设计智能体体系PDcrew的核心成员PDcrew.ECO Agent，该智能体将功能变更、逻辑补丁生成、物理实现、时序与设计规则修复及最终验证串联，围绕工程目标持续推进ECO流程直至满足交付要求，并介绍了其工作流程与工具链。
希荻微董事长陶海接受专访，阐述公司从国产快充芯片起步，形成电源管理、自动对焦及光学防抖芯片双支柱格局，并布局汽车电子与AI端云业务。他回顾了并购韩国动运、Zinitix及诚芯微的整合逻辑，提出未来将围绕半导体及AI产业链纵深布局，并透露2026年下半年至2027年多家整车厂平台化定点项目将陆续批量交付。
寒武纪董事长陈天石在业绩会上回应存货与市场传言，称2026年前三季度毛利率56.53%，营收95.26亿元同比增长106.76%，存货116亿元系战略备货所致，并辟谣出货量传言，透露新一代智能处理器将重点优化大模型训练推理场景。