华沿机器人上市后首次大规模亮相工博会，董事长王光能发布具身智能运动基座，定位为机器人通用物理底座，并同步展出协作机器人本体性能升级及一体化2.5D视觉协作机器人；王光能受访表示要做机器人世界里的通用底座，以标准化、模块化、开放底座服务具身智能合作伙伴。
爱普生以“全擎升级 智创未来”为主题亮相2026工博会，集中发布LA-A系列LA10、LS4-C/LS8-C、CX4/CX7/C12-C、AX6等七款机器人新品，覆盖SCARA四轴、六轴与协作机器人，并推出软件融合开放平台RC+8.0；现场信捷电气、梅卡曼德等伙伴到访展台，作为战略合作起点。
尹志尧在集成电路高峰论坛分析行业趋势时谈及AI，警示AI可能出现泡沫，需多加留意；他回顾1984—2026年全球半导体行业CAPEX年度增减曲线波动剧烈，指出未来仍可能经历周期性变化，需思考应对之策。
杨一鸣发表《重构具身智能行业格局，推进机器人产业快速落地》主旨演讲，提出行业应从“造更好的机器人”转向“造让机器人能用起来的通用底座系统”，指出具身智能产业落地渗透率仅1%-2%及六大共性瓶颈，并以墨影百川平台对标Windows做工业具身智能底座，实现开发、扩展、复制三大突破，已在3C电子、半导体等产线落地。
在2026年国际工业博览会上，海康威视的AI超声检测方案斩获“工业自动化奖”。这套全自研的无损检测系统开创性地对超声原始信号进行AI建模与智能解析，实现相控阵毫米级（0.1毫米）定位，连MLCC等微小器件上5微米的瑕疵也无处遁形。应用于新能源汽车零部件质检时，其缺陷识别准确率高达99.5%以上，漏检率控制在0.5%以内，同时单件检测效率提升超过60%。对制造企业而言，这意味着更可靠的质量管控与更快的产线节拍。
海康睿影总裁王威在采访中介绍，公司今年工博会发布高精度半导体封装3D AXI检测设备，实现亚微米级量测、3D图像重建与缺陷分析，切入先进封装与实验室失效分析市场；并称X-Ray叠加AI已用于折叠屏铰链全检、肉类脂肪率检测等场景，未来设备将走向智能化装备机器人。
10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行，思灵机器人Agile Robots携12款展品参展，设具身智能、具身模型、科研生态、消费应用、工业落地五大展区，重点展出Mobile FR3 Duo双臂移动科研平台、AI理疗康养机器人、摄影机器人等产品，并作为首届EBiM具身双臂操作挑战赛主要赞助商提供统一平台。
10月12日至16日，2026中国国际工业博览会在上海举行，大华股份以“AI赋能制造”为主题，集中展示工业数智化全场景解决方案及智能设备，涵盖AI-SOP产线质量管控、智能前装视觉AI、AI+安全生产巡检、安消电一体化平台，以及气密检测仪、智能防错设备、柔性模块化产线、全景视觉点胶设备等，呈现AI与工业制造融合成果。
周云杰在第26届工博会期间表示，新时代先进制造要把握三个核心关系：AI深度融入实体经济拓宽了产业边界，越智能越要以人为本、越开放越要自主自强、越融合越要专业深耕。
王兴兴在开幕式对话里提到，GPT-6重塑了业界对具身智能的认知，他们团队已把该模型接入机器人进行真实任务测试，反馈相当积极。在他看来，行业转折点很可能就在未来一两年内到来，当前真正的瓶颈是泛化能力和运行效率，而这有望在数年内被攻克。他还坦言，自己如今对AI的信心与日俱增，回望过去十几年，最大的失误不是技术路线选错，而是对AI的信任还不够深。对机器人创业者而言，此刻正是押注基础模型与场景验证的最佳窗口期。