科技媒体NotebookCheck发布博文，基于Vulkan功能报告报道小米自研玄戒O3芯片支持BCn块压缩纹理格式（BC1至BC7），可为后续PC游戏兼容铺路。小米18 Fold及同芯片的小米Pad 9 Pro Max均支持该格式，联发科天玑和谷歌Tensor系列芯片不支持。
IT之家收到小米玄戒 O3 纪念铝板，采用黑色包装盒，板上印有 XRING O3 字样，内嵌玄戒 O3 芯片本体，下方有雷军签名。
小米CEO雷军发布视频，晒出小米18 Fold真机，展示红色外壳、横向长条镜头模组及阔折叠比例，并称其为小米迄今最高端的手机，首发玄戒O3 AI旗舰处理器。
小米秋季发布会官宣：9月7日19:00，多款旗舰齐亮相。届时将推出澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max三款机型，还有折叠屏新秀小米18 Fold，以及小米平板9 Pro Max。其中18 Fold将首发搭载玄戒O3 AI旗舰芯片，值得重点关注。想抢先了解新品亮点，记得定好闹钟，关注官方直播与实时评测。