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福建“十五五”产业规划：布局AI芯片研发与晶圆产能扩张

8月27日，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。规划提出培育芯片设计、特色工艺芯片制造等能力，研发高性能AI系统级芯片、自动驾驶芯片等产品，稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产能，并设定了到2030年的产业发展目标。