马东辉表示理想自研马赫芯片、碳化硅模块等标准化零部件可以外供,有助于摊薄研发成本,但电池包因产能和适配性原因难以外供;采访还提及理想已启动多项核心技术对外供应计划,马赫芯片、碳化硅模组等已成立独立公司实体并寻求外部客户,斯科半导体准备引入更多外部资金。