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速腾聚创自研SPAD-SoC芯片2026年下半年进入规模化交付
速腾聚创在中期业绩公告中披露，下半年自研SPAD-SoC芯片将进入规模化交付阶段，同时空间相机、触觉传感器、关节电机三大机器人增量品类将按节奏进入量产交付。
2026-08-26 20:11
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3 个来源：澎湃新闻、界面新闻等
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