10月12日，英伟达在OCP全球峰会上宣布，通过开放MGX架构向OCP提交Vera Rubin机架及计算托架设计，为系统厂商打造下一代AI工厂基础设施提供蓝本。同时更新MGX 1.2规范，新增机架级盲插液冷、可互操作机架互连、液冷5000A母线及原生19英寸设备支持，机架部署功率最高达250kW。厂商可据此优化散热与兼容性。
黄仁勋指出，AI正站在历史性拐点上，算力已成为直接变现的资产，市场胃口持续膨胀。为跟上这一浪潮，英伟达新一代Vera Rubin平台已启动全面量产，专为AI基础设施的规模化扩张保驾护航。企业应重新审视算力投资策略。