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中科重仪MOCVD核心装备实现国产化，芯片制造关键装备成本降低50%

中科重仪在HICOOL展区展示MOCVD核心装备，实现核心部件百分之百国产化，综合生产成本降低50%以上，自研设备生长的6至8英寸硅基氮化镓外延片已量产，应用于机器人关节等场景。