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灵生科技完成亿元级A轮融资，聚焦具身智能跨本体通用底座

具身智能基础设施服务商灵生科技完成亿元级A轮融资，由华方资本、道禾长期旗下道禾元启、苏文电能及某具身智能领域头部产业战略投资方联合投资。公司聚焦全自主研发的具身模型统一架构RUDA，构建跨本体通用底座。