《Semiconductor Engineering》邀请新思科技、Silvaco、Vinci、是德科技、西门子（Mentor）等专家，围绕芯片与系统设计中的热管理及热相关权衡展开座谈。专家们讨论了热效应成为架构层面约束、芯粒与先进封装加大热分析难度、多物理场建模与数字孪生的必要性、热界面材料与浸没式冷却等新型散热方案，以及热仿真下探至器件层级等议题。
