OpenAI用GPT-6九个月完成自研硬件设计与软件栈开发

OpenAI近日披露，其动用尚未发布的旗舰模型GPT-6（代号Astra）和内部加强版Codex参与自研芯片设计，仅用9个月完成硬件设计与优化，流片后3个月内从零设计出完整底层代码软件栈，实现模型适配和性能优化。这一节奏颠覆了传统芯片研发周期，直接冲击英伟达CUDA生态的护城河。

据了解，OpenAI自研芯片的传闻已持续三年多。2026年6月，OpenAI与博通联合发布了自研推理芯片Jalapeño。此次披露的AI造芯流程中，硬件设计阶段借助GPT-5.6 Sol等模型探索实现方案、缩短验证周期，并直接优化芯片内部算术电路，使核心计算面积显著缩减；软件编译层则由内部增强版Codex接管底层算子编写，部分算子代码达到接近汇编级的精细调优，AI生成的底层代码在部分模块中比人类专家版本快1.5至1.8倍。

在模型移植层，OpenAI还自研了编程语言和编译引擎，将芯片设计成对人类和AI都清晰可预测的编程目标，绕开对CUDA的依赖，让AI直接将高层算法翻译为底层硬件配置。从披露的架构图来看，Jalapeño采用一整块计算裸片，左右各三颗共6颗HBM4，顶部为I/O Chiplet，用于机架内和跨机架数据通信。

SemiAnalysis认为，考虑到OpenAI能在自家芯片上如此快速地适配新模型，CUDA的护城河岌岌可危。OpenAI这颗自研芯片的进展，标志着AI已开始深入芯片设计与底层性能优化环节，软硬件协同的迭代速度或被彻底改写。