《芯粒互联接口规范》系列国家标准陆续发布实施

国家标准《芯粒互联接口规范》系列已陆续发布实施，Chiplet互联正从行业共识走向产业规范化。

芯粒（Chiplet）是一种将多个具备特定功能的裸片通过先进封装技术集成在一起，形成系统级芯片的设计方式。全志科技在2026年半年报中表示，3D堆叠、Chip to Chip（芯片互联）、Die to Die（裸片直连）等芯片互联方式，成为解决工艺高成本和低良率的有效方案。光羽芯辰、后摩智能等端侧AI芯片厂商也在3D堆叠、存算一体等方向展开探索。

该标准系列的发布实施，为芯片互联技术提供了统一的规范参考，标志着芯粒互联技术从行业共识走向产业规范化。