速腾聚创发布“凤凰”“孔雀”两颗SPAD-SoC芯片，全固态激光雷达E2开启量产交付

8月27日，速腾聚创宣布，基于SPAD-SoC芯片级解决方案平台“创世”架构，公司先后发布“凤凰”和“孔雀”两颗SPAD-SoC芯片。其中，基于“孔雀”芯片打造的全球最小高精度超广角全固态数字化激光雷达E2已正式发布，并开启量产交付。

“创世”架构是速腾聚创面向芯片级解决方案打造的平台，此次发布的两颗芯片均基于该架构研发。据公司披露，搭载“孔雀”芯片的相关产品预计在2026年下半年交付量将超过20万颗；“凤凰”芯片则计划于2026年第四季度迎来首个车载项目SOP。

速腾聚创在2026年中期业绩公告中同步披露，公司上半年实现总营收10.20亿元，同比增长30.2%；激光雷达总销量达719,200台，同比增长169.6%。其中，机器人领域激光雷达销量达282,600台，同比增长510.4%，机器人业务收入占公司产品收入近半，成为产品毛利润的主要来源。

速腾聚创表示，公司正将长期积累的激光雷达底层技术与工程能力迁移至机器人本体及数据采集环节，产品矩阵从激光雷达延伸至更多机器人核心增量零部件。此次发布的SPAD-SoC芯片是公司在芯片领域的重要进展，公司下半年将持续迭代“创世”架构下的SPAD-SoC芯片，推出更领先的数字化产品。