何小鹏:小鹏正与更多车企洽谈芯片等技术合作

By AI123

9月17日晚间,小鹏集团董事长、CEO何小鹏就小鹏与其他车企的技术合作作出回应。他表示,德系车企和德系工业企业有非常多值得认真学习的地方,小鹏目前正在与大众沟通更多合作,同时也在与更多车企或非车企洽谈技术、芯片等合作,时机成熟时会对外公布。

何小鹏透露,在2026年10月的巴黎车展上,小鹏可能会宣布海外合作的几个新案例,或许2026年第四季度能够看到落地。作为造车新势力,小鹏近年在智能驾驶与车型技术方面持续布局,此次表态也引发外界对其技术合作范围的关注。

Explore topicsChipsParis Motor ShowXPeng

Source

View all