斗山集团拟投资9700亿韩元扩产AI半导体材料覆铜板

9月18日，韩国斗山集团宣布计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料覆铜板（CCL）的生产规模。

其中，4200亿韩元将用于在韩国扩建光模块用CCL生产线。斗山目前运营着全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉等工厂，此次扩建将选择其中一处进行生产线升级。

另有5500亿韩元将用于在中国新建一座工厂，生产面向AI加速器和网络交换机的CCL产品。

斗山表示，计划从2028年起提升韩国和中国扩建工厂的产量。覆铜板是制造印制电路板（PCB）的核心基材，在AI服务器、网络设备等硬件中承担关键连接功能，是AI产业链上游的重要材料之一。