灵生科技完成亿元级A轮融资，聚焦具身智能跨本体通用底座

投资界获悉，具身智能基础设施服务商灵生科技于2026年10月完成亿元级A轮融资，由华方资本、道禾长期旗下道禾元启、苏文电能（300982.SZ）及某具身智能领域头部产业战略投资方联合投资。

灵生科技聚焦全自主研发的具身模型统一架构RUDA（Robotics Unified Device Architecture），面向具身机器人构建跨本体通用底座，实现机器人硬件与各类大模型、智能体能力的高效对接，推动具身智能产业落地。

据介绍，RUDA架构搭建了“数据采集—模型训练—机器人执行—反馈回流”的自进化闭环。其中，PhiAgent负责数据与能力生产，可将人类操作视频转化为机器人可复用的数据与技能；RoboAgent负责真实场景下的任务理解与控制执行。二者协同已在光模块插拔等刚性精密任务中实现高成功率落地，并拓展至叠衣等柔性物体操作场景。

团队方面，创始人兼CEO杨洪兵毕业于清华大学，曾任职腾讯，后担任头部人形机器人公司CTO；联合创始人兼CTO蒋玉骅为00后清华博士，主导公司核心技术战略与全栈研发体系搭建。

目前，灵生科技已进入全球顶级客户供应链，在光模块插拔、电池装配等高精密工业场景实现落地，并覆盖3C质检、厂区物料转运、大组件搬运等场景。