泰信基金吴秉韬：算力硬件景气周期处中场，2026—2027年迎扩建与变现验证

泰信基金研究部总监、基金经理吴秉韬近日在接受采访时表示，AI算力硬件板块当前处于景气周期的中场阶段，2026—2027年将进入更关键的“扩建高峰叠加变现验证阶段”。

吴秉韬将2022—2023年定义为AI硬件周期的萌芽期和渗透期，2024—2025年为军备竞赛阶段。他援引数据称，前五大CSP资本支出预计2026年达8230亿美元，同比增长85%；2027年达1.19万亿美元，同比增长45%。目前市场分歧在于2028年是否还能继续高歌猛进。他指出，CSP厂商主观上没有停下资本开支的意愿，但从资本市场视角看，自由现金流已无法支撑Capex继续大幅增加，厂商转而发债。

从行业供给看，CoWoS产能、先进封装、GPU供给、800G/1.6T光模块、AI服务器PCB、高功率液冷基础设施等方面依然供不应求。

按2026年Q1/Q2业绩增速，吴秉韬给出的景气度排序为：光模块>液冷>PCB。光模块龙头公司收入增速均在100%以上，800G、1.6T放量仍处陡峭阶段；液冷龙头增速大多在60%以上，但盈利能力和良率爬坡易有季度扰动；PCB排序第三，有龙头公司上半年业绩同比增61.17%，其中数据通信应用领域PCB同比增73.46%。

他表示，PCB的逻辑更偏“平台复杂度提升”，有资料测算单机柜PCB价值量由GB300的约3.51万美元跃升至VR200的约11.67万美元，增幅约233%；液冷渗透率提升确定，但单家公司兑现取决于客户认证、方案选择、良率等。

他还提示，后续需等待大模型继续迭代打开需求天花板，推动2028年以后的资本开支继续上修；同时需警惕订单信号转弱、价格毛利率恶化、技术路线变化等风险。