后摩智能详解存算一体芯片布局，首颗3D CIM芯片已投产

2026年10月14日，以“从芯出发，向端而生”为主题的大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会在北京举行。后摩智能围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径，分享了面向Agent时代的端侧算力布局与生态合作进展。

后摩智能成立于2020年，定位为“端侧免费Token工厂”的算力底座。其新一代高能效端边AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。M6X系列芯片正在研发中，为M50演进迭代版，综合能力可达M50的3至6倍。

在3D CIM路径上，后摩智能首颗基于3D CIM架构的芯片A20已投产，具备高带宽、低延时特点，最多支持16芯全互联；A30正在规划，定位高算力、低功耗。产品战略以应用场景为驱动，围绕小型化模组和PCIe标卡两类形态推进板级产品演进，支撑不同终端承载更有能力的本地模型。

大会现场，联想、商汤等合作伙伴出席，分享了端侧AI在个人计算、智能体应用、移动办公、边缘推理和机器人等领域的落地经验。大会尾声，后摩智能宣布开源“后摩AI生态软件”，进一步连接芯片、模型、开发工具与智能终端。