贯通芯联推出新一代立式炉搬运机器人 空间利用率提升15%

贯通芯联在2026湾芯展上展出新一代立式炉搬运机器人。该公司聚焦半导体高端智能制造装备，以晶圆传输机器人为核心业务。据技术总监孙涛介绍，该机型从整机结构重构入手，精简冗余结构件后，空间利用率较上一代提升约15%，整机重量同步实现轻量化优化。

立式炉属于高温热处理工艺，炉腔内部温度梯度明显，热应力易导致零部件形变并影响搬运精度。新一代产品依托石英件热稳定性升级，搭配结构补偿设计与闭环控制反馈，保障高温工况下的晶圆到点精度与运行平稳性，搬运重复定位精度维持原有水准。

孙涛表示，产品当前主要服务化合物半导体、先进封装等方向的半导体制造客户。贯通芯联是日本半导体设备商Tazmo在中国的独家战略合作伙伴与核心代理商，双方连续第二年联合参展。其合作模式为“海外成熟本体+本土化二次开发”，贯通芯联可在Tazmo本体基础上定制晶圆接触方案，调整机械臂臂长、运动区间，并提供现场调试、售后运维等本地化快速支持。

针对国产化进展，孙涛透露，设备核心控制模块现阶段仍依托Tazmo本体，机械臂关节、校准仪等自研工作持续推进。校准仪预计2027年推出完全自主研发的国产化版本；晶圆搬运机器人的主要国产化版本有望在2027年至2028年间完成。公司计划2027年继续参展，结合头部大厂的最新工艺需求推出更多新品。