三星与SK海力士拟投超1200亿美元扩产存储芯片

三星电子与SK海力士计划在2026年至2028年内合计投资超过1200亿美元，用于扩充存储芯片产能，以满足美国人工智能机构OpenAI的存储需求。根据双方规划，韩国平泽、利川等地的12英寸晶圆生产线产能将提升30%。其中，三星电子将把P3生产线的HBM月产能从当前的12万片提升至25万片；SK海力士将在M14工厂新建两条HBM专属生产线，预计2026年第四季度实现量产。此外，双方还将与OpenAI在韩国合作建设两座合资工厂，初期产能规划为每月15万片存储晶圆，优先供应OpenAI的“星际之门”项目。

OpenAI的存储需求规模庞大，其每月90万片存储晶圆的需求量相当于2025年底全球DRAM行业总产能的57%。这一需求主要源于其下一代AI模型对高带宽、高容量存储的指数级增长，以及其覆盖训练与推理全场景的算力布局。为保障供应，三星与SK海力士还在推进HBM4等下一代存储技术的商业化，并围绕AI大模型存储需求进行芯片架构的定制优化。