据韩媒TheElec消息，三星电子已着手开发首款配备显示屏的AI眼镜，上个月已要求三星显示为其开发微型显示屏，目前正评估OLEDoS或LEDoS等候选面板方案，产品预计2027年下半年或2028年上半年发布。
三星电子与法国AI初创企业Mistral AI于9月8日签署战略合作协议，双方将结合三星半导体技术和制造数据与Mistral AI的模型技术，共同开发用于半导体设计和制造的专有AI模型，并计划本地部署，应用于数据分析、缺陷预测、工艺优化等场景。
9月8日，三星电子在日本横滨开设先进半导体封装研发中心。该实验室将与日本企业、大学及研究机构合作研发下一代封装材料和工艺，此前三星宣布计划五年内投资约400亿日元扩建，并计划到2027年研究人员超100人。
三星电子联合Arm正式启动端侧AI芯片联合研发项目，Arm已于8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用。项目采用Arm提供核心技术、三星电子整合落地的合作模式，旨在开发面向终端客户交付的定制化芯片。
三星电子加快人形机器人原型机开发，目标2027年1月在拉斯维加斯CES 2027上首次公开。项目由机器人（RX）业务组牵头，直接向联席CEO卢泰文汇报，硬件与AI软件团队由Yoon Jang-hyun统管，并与Rainbow Robotics双轨推进。
韩国KB证券9月7日发布研报，指出三星电子与SK海力士存储芯片库存已降至不足10天，预计明年DRAM与NAND比特需求将超出供应10个百分点以上，可能出现史上最严重短缺。该机构将两家公司列为半导体板块首选标的，预计将启动强力重估行情。
9月6日，据报道韩国今年迄今出口总额已达7094亿美元，超过2025年全年7093亿美元的历史纪录。1至8月韩国芯片出口额同比飙升169.6%至2810亿美元，占同期出口总额的41%，三星电子与SK海力士成为直接受益者。
据韩国媒体报道，三星已通过长期供应协议锁定约70%的内存产能，以满足最远持续至2031年的芯片供应合同，HBM现货价格最高可达长协价的5倍。
马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子、SK海力士正与高通合作推进高带宽计算（HBC）芯片商业化。他表示在投资者日活动后立即前往韩国与两家内存制造商会面，目前三星、SK海力士正同步推进HBC研发，主要负责DRAM芯片堆叠，并计划与台积电合作整合封装工艺。
韩国官方统计机构日前公布数据显示，今年第二季度韩国三星电子、SK海力士等5家头部企业出口额占全国出口总量过半，出口增速大幅领先整体水平。