在利川园区举办的2026未来论坛上，SK海力士社长郭鲁正发出警示：存储产业正驶入急剧变道的赛道，唯有主动切换思维模式，才能在AI掀起的生态巨变中捕捉新机遇。与会嘉宾纷纷亮出落地策略——Anthropic产品负责人建议构建软件工厂加速AI应用生成，SK海力士副总裁展示了基于GaiA平台的安全巡检机器人与VLM无人机实践，首尔大学教授则强调存储分层架构将成为决胜关键，另有高层披露3D技术三大核心演进路径。对从业者而言，可重点关注分层存储方案与AI巡检场景的适配逻辑，提前布局技术选型。
韩国KB证券9月7日发布研报，指出三星电子与SK海力士存储芯片库存已降至不足10天，预计明年DRAM与NAND比特需求将超出供应10个百分点以上，可能出现史上最严重短缺。该机构将两家公司列为半导体板块首选标的，预计将启动强力重估行情。
9月6日，据报道韩国今年迄今出口总额已达7094亿美元，超过2025年全年7093亿美元的历史纪录。1至8月韩国芯片出口额同比飙升169.6%至2810亿美元，占同期出口总额的41%，三星电子与SK海力士成为直接受益者。
SK集团董事长崔泰源在日本仙台出席韩日商会相关会议期间接受采访，表示SK海力士正考虑日本多个地点作为共同营运工厂的可能选址，并称任何电力和水资源充足的地方都可以，但拒绝透露潜在合作伙伴或具体选址细节。
SK海力士正研究与英特尔合作生产下一代高带宽内存（HBM）关键组件基底芯片，最早可能从第七代HBM产品HBM4E开始引入英特尔，与台积电形成多供应商体系。此举有望降低成本、提升供应稳定性，并减少对单一代工厂的依赖，未来合作也可能延伸至先进封装领域。
为紧跟AI浪潮带来的存储芯片需求激增，同时有效控制生产成本，SK海力士正考虑在日本设立合资工厂。SK集团会长崔泰源透露，公司已在日本多地考察选址，重点评估电力供应与水资源条件，但具体合作方和厂址尚未公开。对于关注半导体产业链的读者，这一动向意味着日本可能成为AI存储芯片产能的新支点，值得持续跟踪相关选址及合作进展。
SK海力士CEO郭鲁正出席公司首座美国工厂奠基仪式，预计存储芯片供应短缺将持续至2030年底，并称新工厂到2030年将使印第安纳州成为美国关键的HBM生产基地。他透露工厂首座封装洁净室预计2028年10月启用，并称公司对美国建设先进存储晶圆厂持开放态度。
马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子、SK海力士正与高通合作推进高带宽计算（HBC）芯片商业化。他表示在投资者日活动后立即前往韩国与两家内存制造商会面，目前三星、SK海力士正同步推进HBC研发，主要负责DRAM芯片堆叠，并计划与台积电合作整合封装工艺。
8月27日晚间，香农芯创发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入602.04亿元，同比增长251.6%；归母净利润36.42亿元，同比增长2207.2%。Q2净利润23.14亿元，环比增长74%。公司为SK海力士等品牌代理分销商，当日股价大涨8.43%。
韩国官方统计机构日前公布数据显示，今年第二季度韩国三星电子、SK海力士等5家头部企业出口额占全国出口总量过半，出口增速大幅领先整体水平。