蜜度文修大模型升级至30B参数，差错检出率提升10%

8月27日，第十六届中国国际数字出版博览会在济南开幕。当天下午，蜜度科技股份有限公司主办“文修为基，深耕场景”专题论坛，围绕AI审校深度应用展开研讨，并发布多项技术进展。

论坛上，蜜度出版行业总经理宛楠介绍，蜜度自主研发的文修大模型参数已升级至30B，整体差错检出率提升10%，知识类差错检出率提升25.3%，误报率下降8.67%。该模型首次上线教辅审校能力，适配语文、数学、英语、理化生等全学科，可智能识别题干表述缺陷、解题逻辑错误、答案匹配差错及图文不呼应等问题。同时，文修大模型V5.0支持用户上传行业术语表、合规条款、历史案例、专业文献等素材，构建专属行业知识库，将通用审校工具升级为贴合用户业务场景的专属审校服务，上传素材仅对该用户可用，不用于模型训练。搭载文修大模型的校对通编校审核智能体2.0，用户只需一句指令即可自动完成文字校对、事实查证、交叉核稿、勘误报告生成等全流程工作，目前已覆盖出版编辑、政务公文、媒体稿件三大核心场景。

论坛上还举行了两场战略合作签约仪式。蜜度与中国新闻出版传媒集团签署战略合作协议，双方拟在新闻出版行业内容审校与巡查、风险感知等场景深入合作；蜜度还与北京信工博特智能科技达成战略合作，将面向国内政企市场开展业务协同，提供AI解决方案。

本届数博会以“数创未来 智启新程”为主题，吸引全国20余个省（区、市）及30余个国家和地区的500余家展商参展。蜜度在S04展位同步展示了校对通编校审核智能体2.0，并设置互动体验区，呈现AI校对技术在出版、政务、媒体等场景中的应用效果。