台积电资深副总：AI需求增速30年未见，建厂提速5倍仍供不应求

李佳 09-03 22:38 台积电设备需求半年多飙升约90%，即便全球同步兴建近20座晶圆厂，产能仍供不应求。AI需求同时向基板环节传导，欣兴电子指出供应链供需失衡加剧，关键材料与设备供应瓶颈凸显。产业链压力正从先进制程延伸至先进封装、基板及成熟节点，半导体行业正经历深层次重构。 AI算力需求的爆发式增长，正将全球半导体供应链推向前所未有的压力区间。 9月3日，据报道，台积电高层披露，公司设备需求自去年底至今年7月，在不足八个月内从基准水平攀升至1.9倍，累计增幅约90%。即便台积电正以前所未有的规模扩产，在全球近20座晶圆厂同步建设的情况下，产能扩张仍难以完...

财联社9月3日讯（编辑 马兰）台积电正在积极扩张其产能，目前在中国台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。 台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个月内应对快速的需求增长，这是业界目前面临的一项重大挑战。过去，台积电同时建设四到五个晶圆工厂，但现在全球在建晶圆厂总数已接近20座。 他还强调，除了晶圆厂本身的建设...

IT之家 9 月 2 日消息，据台媒经济日报报道，台积电资深副总经理侯永清表示，AI 带来的需求成长幅度及变化频率，是过去 30 年从未见过的情况。为解决 AI 产能瓶颈，台积电已把建厂速度大幅提高至过去约 5 倍，目前光在台湾地区就有 17 座厂同步兴建，台湾地区以外另有 5 至 6 座厂推进。但即使如此，“仍然无法满足需求”。侯永清表示，要支撑 AI 下一阶段成长，首先面对的就是产能缺口。这一波 AI 需求最大的挑战，不只是需求规模庞大，而是客户需求持续上调的速度远超过过去半导体产业经验。他以台积电为例，去年底公司为满足今年客户需求，预估所需采购设备数量若以“一倍”为基准，仅过了一个季度，...