侯永清表示，AI带来的需求成长幅度及变化频率是过去30年从未见过的，台积电已将建厂速度提高至约5倍，在台湾地区有17座厂同步兴建，台湾地区以外另有5至6座厂推进，但仍无法满足需求。他举例称，为满足客户需求，设备采购需求从去年底的1倍，仅过一个季度增至1.5倍，今年7月更提高至1.9倍，并指出扩产面临营建人力及设备供应限制。
台积电企业信息技术组织副总经理林宏达公开披露，台积电AI应用主要聚焦领域专用AI，核心目标是通过技术优化流程创造价值。在晶圆厂导入机器人应用方面，台积电正积极打造中央机器人管理平台，以实现规模化运作，进一步释放无尘室自动化潜力。
Gavin Baker与David George在a16z播客中对话，认为英伟达处于非常有利的位置。Baker分析了黄仁勋构建的护城河，包括垂直整合供应链、锁定台积电等关键产能、通过残值担保构建可融资的数据中心生态，使英伟达成为AI供应链的“中央银行”。他认为开源模型是利好而非威胁，并评价了TPU、苹果Jalapeno等竞争对手的困境，建议半导体CEO应融入英伟达生态。
SK海力士正研究与英特尔合作生产下一代高带宽内存（HBM）关键组件基底芯片，最早可能从第七代HBM产品HBM4E开始引入英特尔，与台积电形成多供应商体系。此举有望降低成本、提升供应稳定性，并减少对单一代工厂的依赖，未来合作也可能延伸至先进封装领域。
马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子、SK海力士正与高通合作推进高带宽计算（HBC）芯片商业化。他表示在投资者日活动后立即前往韩国与两家内存制造商会面，目前三星、SK海力士正同步推进HBC研发，主要负责DRAM芯片堆叠，并计划与台积电合作整合封装工艺。