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2026-09-04 03:20
AI123

长电科技拟定增募资65亿元,加码高端芯片先进封装产能

长电科技于9月3日晚间披露定增预案,拟募集不超过65亿元,用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级等项目。其中,高性能计算高端先进封装平台扩产项目计划投资23.51亿元,拟使用募集资金15亿元,实施地点为江阴市东安路1号,建设期20个月。该项目用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能。长电科技是国内封装测试行业领先企业之一。

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  1. 2026-09-04 03:09 | 新浪:新浪芯片热点小时报丨2026年09月04日03时_今日实时芯片热点速递
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