博彦科技将携“博问”平台亮相2026年服贸会 主推“AI+行业”应用

2026年中国国际服务贸易交易会（服贸会）将于9月9日至13日在北京首钢园举办。作为连续多年参展的企业，博彦科技将围绕“AI+行业”主题，集中展示“博问AI智能体平台”及相关行业应用，呈现人工智能与金融等重点行业深度融合的最新实践。

博彦科技公共关系部负责人潘晓慧介绍，该平台聚焦企业核心业务场景，支持智能办公、智能客服、智能取数、智能审核等多类应用场景，并已入选2026世界人工智能大会浦东新区“人工智能+”创新应用典型案例。

在金融领域，博彦科技依托“博问AI智能体平台”，融合上下文工程、工程化治理体系及FDE（前沿部署工程师）模式，推动人工智能嵌入金融机构业务流程。相关能力已应用于智能风控、资金穿透监管、全流程智能审计、自动化监管报送、客户精细化经营等场景，并通过统一技术底座、质量门禁及全链路可观测运营体系，推动金融人工智能从单点工具试用向体系化、合规化、长期运营升级。

金融场景之外，2026年博彦科技还将围绕能源、化工等重点行业场景，强化人工智能、大数据等技术应用，推动更多技术能力从展示交流走向实际业务场景和项目落地，拓展“AI+行业”应用边界。

全球化方面，博彦科技已启动“全球创新中心计划”，东京、北京、新加坡三大创新基地相继落成，并逐步形成中国企业出海全周期服务闭环。公司同时关注具身智能等前沿方向，进一步丰富全球化服务体系与创新生态。